ထုတ်ကုန်ပြသမှု
နိဒါန်း
Dell EMC PowerEdge R7525 သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် I/O နှင့် ကွန်ရက်ဖွဲ့စည်းပုံများကို အသုံးပြု၍ အလုပ်များလုပ်ဆောင်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် 2U rack ဆာဗာများ socket နှစ်ခုဖြစ်သည်။PowerEdge R7525 တွင် AMD® EPYC™ Generation 2 နှင့် Generation 3 ပရိုဆက်ဆာများပါ၀င်သည်၊ 32 DIMMs အထိ၊ PCI Express (PCIe) Gen 4.0 ဖွင့်ထားသော ချဲ့ထွင်မှုအကွက်များနှင့် ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှုရွေးချယ်စရာများကို ကာမိစေရန် ကွန်ရက်ကြားခံနည်းပညာရွေးချယ်မှုတို့ပါဝင်သည်။
PowerEdge R7525 သည် ဒေတာဂိုဒေါင်များ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်၊ ဒေတာဘေ့စ်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော ကွန်ပျူတာစနစ် (HPC) ကဲ့သို့သော လိုအပ်သော အလုပ်တာဝန်များနှင့် အပလီကေးရှင်းများကို ကိုင်တွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
အထူးအသားပေးနည်းပညာများ
အောက်ဖော်ပြပါဇယားသည် PowerEdge R7525 အတွက် နည်းပညာအသစ်များကို ပြသသည်-
စားပွဲ 1. အသစ် နည်းပညာများ (ဆက်သည်။)
| နည်းပညာlogy | အသေးစိတ် ဖော်ပြချက် |
| AMD® EPYC™ မျိုးဆက် 2 နှင့် မျိုးဆက် 3 ပရိုဆက်ဆာများ။ | ● 7 nm ပရိုဆက်ဆာနည်းပညာ ● AMD Interchip ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာမှတ်ဉာဏ်အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု (xGMI) 64 လမ်းသွားအထိ ● socket တစ်ခုလျှင် 64 cores အထိ ● 3.8 GHz အထိ ● အမြင့်ဆုံး TDP: 280 W |
| 3200 MT/s DDR4 မမ်မိုရီ | ● 32 DIMM အထိ ● socket တစ်ခုလျှင် 8x DDR4 ချန်နယ်များ၊ ချန်နယ်တစ်ခုလျှင် DIMM 2 ခု (2DPC) ● 3200 MT/s အထိ (ဖွဲ့စည်းပုံ-မူတည်သည်) ● RDIMM၊ LRDIMM နှင့် 3DS DIMM ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ |
| PCIe Gen နှင့် slot | ● Gen 4 တွင် 16 T/s |
| Flex I/O | ● LOM ဘုတ်၊ 2 x 1G BCM5720 lan ထိန်းချုပ်ကိရိယာ ● 1 G အထူးသီးသန့် စီမံခန့်ခွဲမှုကွန်ရက် ပေါက်နှင့်အတူ နောက်ဘက် I/O ● USB 3 .0 တစ်ခု၊ USB 2.0 နှင့် VGA အပေါက်တစ်ခု ● OCP Mezz 3.0 ● အမှတ်စဉ် ဆိပ်ကမ်း ရွေးချယ်မှု |
| CPLD 1-ဝါယာကြိုး | ● ရှေ့ PERC၊ Riser၊ နောက်တန်းနှင့် နောက်ဘက် I/O တို့၏ ပေးဆောင်မှုဒေတာကို BIOS နှင့် IDRAC သို့ ပံ့ပိုးပေးသည် |
| အပ်နှံထားသော PERC | ● အရှေ့ဘက် PERC 10.4 ပါသော PERC သိုလှောင်မှု module |
| Software RAID | ● လည်ပတ်မှုစနစ် RAID/PERC S 150 |
| Lifecycle Controller နှင့်အတူ iDRAC9 | Dell ဆာဗာများအတွက် မြှုပ်သွင်းထားသော စနစ်များ စီမံခန့်ခွဲမှုဖြေရှင်းချက်တွင် ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် ဖာမ်းဝဲလ်စာရင်းနှင့် သတိပေးချက်၊ အတွင်းကျကျမှတ်ဉာဏ်သတိပေးချက်၊ ပိုမိုမြန်ဆန်သောစွမ်းဆောင်ရည်၊ သီးခြား Gb ပေါက်ပေါက်နှင့် အခြားအင်္ဂါရပ်များစွာပါရှိသည်။ |
| ကြိုးမဲ့စီမံခန့်ခွဲမှု | Quick Sync လုပ်ဆောင်ချက်သည် NFC-based low-bandwidth interface ၏ extension တစ်ခုဖြစ်သည်။Quick Sync 2.0 သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အသုံးပြုသူအတွေ့အကြုံဖြင့် NFC အင်တာဖေ့စ်၏ ယခင်ဗားရှင်းများနှင့် တူညီသောအင်္ဂါရပ်များကို ပေးဆောင်သည်။ဤ Quick Sync လုပ်ဆောင်ချက်ကို မိုဘိုင်းလ်အမျိုးမျိုးသို့ တိုးချဲ့ရန် |
စားပွဲ 1. အသစ် နည်းပညာများ
| နည်းပညာ | အသေးစိတ်ဖော်ပြချက် |
| ပိုမိုမြင့်မားသောဒေတာစီးဆင်းမှုရှိသော OS များ၊ Quick Sync 2 ဗားရှင်းသည် ယခင်မျိုးဆက် NFC နည်းပညာကို ကြိုးမဲ့စနစ်ဖြင့် စီမံခန့်ခွဲခြင်းဖြင့် အစားထိုးပါသည်။ | |
| လျှပ်စစ်ဓာတ်အားထုတ်ပေးသောကိရိယာ | ● 60 mm / 86 mm dimension သည် PSU form factor အသစ်ဖြစ်သည်။ ● ပလက်တီနမ်ရောစပ်မုဒ် 800 W AC သို့မဟုတ် HVDC ● ပလက်တီနမ်ရောစပ်မုဒ် 1400 W AC သို့မဟုတ် HVDC ● ပလက်တီနမ်ရောစပ်မုဒ် 2400 W AC သို့မဟုတ် HVDC |
| Boot Optimized Storage စနစ်ခွဲ S2 (BOSS S2) | Boot Optimized Storage Subsystem S2 (BOSS S2) သည် အောက်ပါအထိ ပံ့ပိုးပေးနိုင်သော ဆာဗာ၏လည်ပတ်မှုစနစ်ကို စတင်ရန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် RAID ဖြေရှင်းချက်ကတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ● 80 mm M .2 SATA Solid-State Devices (SSDs) ● Single Gen2 PCIe x 2 host interface ဖြစ်သည့် PCIe ကတ် ● Dual SATA Gen3 စက်ပစ္စည်း မျက်နှာပြင်များ |
| အရည်အအေးဖြေရှင်းချက် | ● အအေးခံရည်အသစ်သည် စနစ်အပူချိန်ကို စီမံခန့်ခွဲရန် ထိရောက်သောနည်းလမ်းကို ပေးဆောင်သည်။ ● ၎င်းသည် iDRAC မှတစ်ဆင့် အရည်ယိုစိမ့်မှုကို ထောက်လှမ်းသည့် ယန္တရားကိုလည်း ထောက်ပံ့ပေးသည်။ဤနည်းပညာကို Liquid Leak Sensor (LLS) ယန္တရားဖြင့် စီမံခန့်ခွဲပါသည်။ ● LLS သည် 0.02 မီလီလီတာ သို့မဟုတ် 0.2 မီလီလီတာအထိ ပေါက်ကြားမှုအသေးကို ဆုံးဖြတ်သည်။ |
Poweredge ဆာဗာများအကြောင်း နောက်ထပ်ရှာဖွေပါ။
ပိုမိုသိရှိရန်ကျွန်ုပ်တို့၏ PowerEdge ဆာဗာများအကြောင်း
ပိုမိုသိရှိရန်ကျွန်ုပ်တို့၏ စနစ်များ စီမံခန့်ခွဲမှုဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များအကြောင်း
ရှာရန်ကျွန်ုပ်တို့၏အရင်းအမြစ်စာကြည့်တိုက်
လိုက်နာပါ။Twitter ရှိ PowerEdge ဆာဗာများ
Dell Technologies Expert ကို ဆက်သွယ်ပါ။အရောင်း သို့မဟုတ် ပံ့ပိုးမှု
