နောက်မျိုးဆက် Lenovo ThinkSystem ဆာဗာများသည် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အရေးပါသော အသုံးချပလီကေးရှင်းများ၏ ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော အကွာအဝေးကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်

ဧပြီလ 6 ရက်၊ 2021 ခုနှစ် – သုတေသန TRIANGLE PARK, NC – ယနေ့၊ Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) Infrastructure Solutions Group (ISG) မှ မျိုးဆက်သစ် Lenovo ThinkSystem ဆာဗာများကို ထူးခြားသော စွမ်းဆောင်ရည်၊ လုံခြုံရေးနှင့် ထိရောက်မှုကို ပြသသည့် မျိုးဆက်သစ်-အားလုံး 3rd Gen Intel Xeon Scalable ပရိုဆက်ဆာများနှင့် PCIe Gen4 ပေါ်တွင်တည်ဆောက်ထားသည်။ အရွယ်အစားအားလုံးရှိ ကုမ္ပဏီများသည် လက်တွေ့ကမ္ဘာ၏စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းရာတွင် ဆက်လက်လုပ်ဆောင်နေသောကြောင့် - ၎င်းတို့သည် ပိုမိုမြန်ဆန်စွာ ထိုးထွင်းသိမြင်နားလည်မှုများရရှိရန်နှင့် ပြိုင်ဆိုင်မှုရှိနေစေရန် ကူညီပေးရန်အတွက် အားကောင်းသောအခြေခံအဆောက်အအုံဆိုင်ရာဖြေရှင်းချက်များကို လိုအပ်ပါသည်။ ဤမျိုးဆက်သစ် ThinkSystem ဖြေရှင်းချက်များဖြင့် Lenovo သည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပျူတာ (HPC)၊ ဉာဏ်ရည်တု (AI)၊ မော်ဒယ်လ်နှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်း၊ cloud၊ virtual desktop infrastructure (VDI) နှင့် အဆင့်မြင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတို့ အပါအဝင် တကယ့်ကမ္ဘာ့လုပ်ငန်းခွင်များအတွက် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများကို မိတ်ဆက်ပေးပါသည်။

"ကျွန်ုပ်တို့၏မျိုးဆက်သစ် ThinkSystem Server ပလပ်ဖောင်းသည် ထူးခြားသော စွမ်းဆောင်ရည်၊ လုံခြုံရေးနှင့် ထိရောက်မှုတို့ကို ပေးဆောင်သည်" ဟု Lenovo Infrastructure Solutions Group, Infrastructure Solutions Platforms ၏ ဒုတိယဥက္ကဌနှင့် အထွေထွေမန်နေဂျာ Kamran Amini မှ ပြောကြားခဲ့ပါသည်။ "လုံခြုံရေး၊ ရေအေးပေးသည့်နည်းပညာနှင့် ဝန်ဆောင်မှုပေးသော စီးပွားရေးစနစ်တွင် Lenovo ၏ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် သုံးစွဲသူများအား 3rd Gen Intel Xeon Scalable ပရိုဆက်ဆာများဖြင့် လက်တွေ့ကမ္ဘာ၏ ကျယ်ပြန့်သောလုပ်ငန်းခွင်များကို အရှိန်မြှင့်ပေးပြီး လုံခြုံစေပါသည်။"

Lenovo သည် ဒေတာအလွန်အကျုံးဝင်သော အလုပ်တာဝန်များအတွက် အခြေခံအဆောက်အအုံဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များတွင် 'ထက်မြက်သော' ကို ထည့်သွင်းထားသည်။

Lenovo သည် ThinkSystem SR650 V2၊ SR630 V2၊ ST650 V2 နှင့် SN550 V2 အပါအဝင် ဆာဗာအသစ်လေးခုကို မိတ်ဆက်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ လိုက်လျောညီထွေမှုနှင့် လုံခြုံမှုတို့ကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည့် မစ်ရှင်အရေးပါသော တောင်းဆိုမှုများနှင့် သုံးစွဲသူများ၏ စိုးရိမ်ပူပန်မှုများကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။ Intel ၏ 3rd Gen Intel Xeon Scalable ပရိုဆက်ဆာများကို အသုံးချခြင်းဖြင့်၊ ဤအစုစုသည် အလိုအပ်ဆုံး အလုပ်တာဝန်များအတွက် ပျော့ပြောင်းမှုနှင့် ကြီးထွားလာသော လုပ်ငန်းလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် လွတ်လပ်စွာ ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်သည်-

ThinkSystem SR650 V2- SMB မှ လုပ်ငန်းကြီးများနှင့် စီမံခန့်ခွဲထားသော cloud ဝန်ဆောင်မှုပေးသူများအထိ ချဲ့ထွင်နိုင်စေရန် စံပြအဖြစ်၊ 2U two-socket ဆာဗာကို မြန်နှုန်းနှင့် ချဲ့ထွင်ရန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော သိုလှောင်မှုနှင့် I/O လုပ်ငန်းများအတွက် အရေးကြီးသော အလုပ်တာဝန်များပါရှိသည်။ ဒေတာပိတ်ဆို့မှုများကို လျှော့ချရန်အတွက် PCIe Gen4 ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် ပံ့ပိုးမှုဖြင့် ဒေတာဘေ့စ်နှင့် virtual machine ဖြန့်ကျက်မှုများအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည် တိုးမြှင့်မှုအတွက် Intel Optane persistent memory 200 စီးရီးကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။
ThinkSystem SR630 V2- စီးပွားရေးအရ အရေးပါသော ဘက်စုံသုံးနိုင်မှုအတွက် တည်ဆောက်ထားသည့် 1U ဆော့ဖ်ဝဲနှစ်ခုဆာဗာသည် cloud၊ virtualization၊ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု၊ ကွန်ပျူတာနှင့် ဂိမ်းကစားခြင်းကဲ့သို့သော ပေါင်းစပ်ဒေတာစင်တာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းဆောင်တာများအတွက် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သိပ်သည်းဆကို ပါရှိသည်။
ThinkSystem ST650 V2- စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အမြင့်ဆုံး ချဲ့ထွင်နိုင်မှုတို့အတွက် တည်ဆောက်ထားပြီး၊ two-socket mainstream tower ဆာဗာအသစ်တွင် ပါးလွှာသော ကိုယ်ထည် (4U) တွင် စက်မှုလုပ်ငန်း၏ နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာများ ပါဝင်ပြီး အဝေးထိန်းရုံးများ သို့မဟုတ် ဌာနခွဲရုံးများ (ROBO) တွင် ပံ့ပိုးမှုပေးသည့် အလွန်ဖွဲ့စည်းပုံပြင်ဆင်နိုင်သော တာဝါတိုင်စနစ်များကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန်၊ နည်းပညာနှင့် လက်လီ၊ အလုပ်တာဝန်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်နေစဉ်။
ThinkSystem SN550 V2- ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောခြေရာများဖြစ်သော Flex System မိသားစုရှိ နောက်ဆုံးပေါ်အဆောက်အဦဘလောက်တွင် လုပ်ငန်းစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် ဤ blade server node အား စွမ်းဆောင်ရည်၊ ထိရောက်မှုနှင့် လုံခြုံရေးအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်- cloud၊ ဆာဗာကဲ့သို့သော စီးပွားရေးဆိုင်ရာ အရေးကြီးသောအလုပ်များကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ virtualization၊ databases နှင့်
Edge ကိုကြည့်ခြင်း- ယခုနှစ်နှောင်းပိုင်းတွင် လာမည် Lenovo သည် ဆက်သွယ်ရေး၊ ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လိုအပ်သော ပြင်းထန်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများကို ကိုင်တွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် မြင့်မားသောအကြမ်းခံပြီး အစွန်းထွက်ဆာဗာအသစ်ကို မိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့် 3rd Gen Intel Xeon Scalable ပရိုဆက်ဆာများဖြင့် ၎င်း၏ edge computing portfolio ကို တိုးချဲ့လုပ်ဆောင်နေသည်။ နှင့် စမတ်ကျသောမြို့များတွင် အသုံးပြုမှုများ။
ဒေတာစင်တာ ကြမ်းပြင်ကြွေပြား နှစ်ခုပေါ်တွင် စွမ်းဆောင်ရည်၏ Petaflops ထုပ်ပိုးခြင်း။

Lenovo ThinkSystem SD650 V2၊ SD650-N V2၊ SD630 V2 နှင့် SR670 V2 နှင့် အနည်းငယ်မျှသောကြမ်းပြင်တွင် ကြီးမားသော ကွန်ပျူတာပါဝါကို ပံ့ပိုးပေးသည့် စွမ်းဆောင်ရည် အကောင်းဆုံး ဆာဗာလေးခုဖြင့် “Exascale to Everyscale™” ၏ ကတိအတိုင်း Lenovo မှ ပေးဆောင်ပါသည်။ ဤမျိုးဆက်သစ် ThinkSystem ဆာဗာများသည် ကွန်ရက်ကတ်များအတွက် I/O bandwidth1 ကို နှစ်ဆတိုးပေးသည့် PCIe Gen4 ကို အပြည့်အဝအသုံးချရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး CPU နှင့် I/O အကြား မျှတသောစနစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးဆောင်သည့် NVMe စက်များနှင့် GPU/accelerator များဖြစ်သည်။ စနစ်တစ်ခုစီသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် စွမ်းအင်ထိရောက်မှုရရှိစေရန် Lenovo Neptune™ အအေးပေးမှုကို မြှင့်တင်ထားသည်။ Lenovo သည် သုံးစွဲသူများ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးရန်အတွက် ကျယ်ပြန့်သော လေနှင့် အရည်အအေးပေးသည့် နည်းပညာများကို ပေးဆောင်သည်-

ThinkSystem SD650 V2- စက်မှုလုပ်ငန်းမှ ကျော်ကြားသော စတုတ္ထမျိုးဆက်၊ Lenovo Neptune™ အအေးပေးနည်းပညာကို အခြေခံ၍ စနစ်များ၏ အပူကို 90% အထိ ဖယ်ရှားပေးသည့် အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရသော ကြေးနီကွင်းနှင့် အအေးပန်းကန်ဗိသုကာကို အသုံးပြုထားသည်။ ThinkSystem SD650 V2 သည် HPC၊ AI၊ cloud၊ grid နှင့် အဆင့်မြင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကဲ့သို့သော ကွန်ပြူတာ-အများသုံး အလုပ်တာဝန်များကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန် တည်ဆောက်ထားသည်။
ThinkSystem SD650-N V2- GPUs အတွက် တိုက်ရိုက် ရေအေးပေးသည့် နည်းပညာဖြစ်သော Lenovo Neptune™ ပလပ်ဖောင်းကို ချဲ့ထွင်ခြင်းဖြင့် ဤဆာဗာသည် ထူထပ်သော 1U ပက်ကေ့ခ်ျတွင် အမြင့်ဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ရရှိရန် 3rd Gen Intel Xeon Scalable ပရိုဆက်ဆာနှစ်ခုကို NVIDIA® A100 GPU လေးခုဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ Lenovo ThinkSystem SD650-N V2 သည် TOP500 စူပါကွန်ပြူတာ 300 စာရင်း၏ ထိပ်တန်း 300 စာရင်းတွင် လုံလောက်သော ကွန်ပျူတာစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။
ThinkSystem SD630 V2- ဤအလွန်သိပ်သည်းပြီး အလွန်သွက်လက်သောဆာဗာသည် rack space နှင့် သမားရိုးကျ 1U ဆာဗာများ နှင့် ဆာဗာ rack ယူနစ်တစ်ခုလျှင် အလုပ်ချိန်နှစ်ဆကို ကိုင်တွယ်သည်။ Lenovo Neptune™ Thermal Transfer Modules (TTMs) ကို အသုံးချခြင်းဖြင့် SD630 V2 သည် 250W အထိ ပရိုဆက်ဆာများကို ပံ့ပိုးပေးကာ တူညီသော rack space4 တွင် ယခင်မျိုးဆက်၏ စွမ်းဆောင်ရည် 1.5 ဆ မောင်းနှင်ပေးပါသည်။
ThinkSystem SR670 V2- ဤစွယ်စုံရ အရှိန်မြှင့်ပလပ်ဖောင်းသည် ကြီးမားသော NVIDIA Ampere datacenter GPU အစုစုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် HPC နှင့် AI လေ့ကျင့်ရေးအလုပ်များ အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ အသေးစား သို့မဟုတ် ကြီးမားသော form factor GPU ရှစ်ခုအထိ ပံ့ပိုးပေးသည့် အခြေခံဖွဲ့စည်းမှုခြောက်ခုဖြင့် SR670 V2 သည် သုံးစွဲသူများအား PCIe သို့မဟုတ် SXM ဖောင်ပုံစံအချက်များအား ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ရန် ပျော့ပြောင်းမှုကို ခွင့်ပြုပေးပါသည်။ ထိုဖွဲ့စည်းပုံများထဲမှ တစ်ခုသည် ပိုက်ထည့်ခြင်းမရှိဘဲ အရည်အအေးပေးခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးများကို ပံ့ပိုးပေးသည့် Lenovo Neptune™ အရည်သို့ လေအပူဖလှယ်သည့်အရည်ပါရှိသည်။
Lenovo သည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ သုံးစွဲသူများထံ စွမ်းဆောင်ရည် အကောင်းဆုံးစနစ်များ ယူဆောင်လာရန် Intel နှင့် ဆက်လက်လက်တွဲကာ လူသားမျိုးနွယ်၏ အကြီးမားဆုံးစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းပေးလျက်ရှိသည်။ ဥပမာတစ်ခုမှာ ဂျာမနီနိုင်ငံရှိ Karlsruhe Institute of Technology (KIT) သည် ကမ္ဘာကျော် သုတေသန ကွန်ပျူတာစင်တာတစ်ခုဖြစ်သည်။ Lenovo နှင့် Intel တို့သည် အစုလိုက်အသစ်အတွက် KIT သို့ စနစ်သစ်များ ပေးအပ်ခဲ့ပြီး ၎င်းတို့၏ယခင်စနစ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက စွမ်းဆောင်ရည် 17 ဆ တိုးတက်ခဲ့သည်။

"ကျွန်ုပ်တို့၏ Lenovo စူပါကွန်ပြူတာအသစ်သည် 3rd Gen Intel Xeon Scalable ပရိုဆက်ဆာအသစ်ကိုအသုံးပြုသည့်ကမ္ဘာ့ပထမဆုံးသောစာရင်းတွင်ပါဝင်လာသည့်အတွက် KIT သည်စိတ်လှုပ်ရှားနေပါသည်။ အရည်-အအေးပေးထားသော Lenovo Neptune စနစ်သည် အမြင့်ဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး စွမ်းအင်အသက်သာဆုံးဖြစ်ပြီး ၎င်းကို ရှင်းလင်းသောရွေးချယ်မှုဖြစ်စေသည်" ဟု Karlsruhe Institute of Technology (KIT) မှ သိပ္ပံနည်းကျတွက်ချက်ခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းဌာနအကြီးအကဲ Jennifer Buchmueller က ပြောကြားခဲ့သည်။

လုံခြုံရေးအတွက် ဘက်စုံချဉ်းကပ်နည်း

Lenovo ၏ ThinkSystem နှင့် ThinkAgile အစုစုတွင် Lenovo ThinkShield စံနှုန်းများကို အသုံးချကာ လုပ်ငန်းအဆင့်သုံး လုံခြုံရေးအင်္ဂါရပ်များ ပါဝင်သည်။ Lenovo ThinkShield သည် ထောက်ပံ့မှုကွင်းဆက်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များအပါအဝင် ထုတ်ကုန်အားလုံးတွင် အဆုံးမှအဆုံးအထိ လုံခြုံရေးတိုးမြှင့်ရန် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ချဉ်းကပ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် သုံးစွဲသူများအား ၎င်းတို့တွင် ခိုင်မာသော လုံခြုံရေးအခြေခံအုတ်မြစ်ရှိကြောင်း ယုံကြည်စိတ်ချနိုင်စေပါသည်။ ယနေ့ထုတ်ပြန်ခဲ့သည့် ဖြေရှင်းချက်များ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအနေဖြင့် Lenovo သည် ThinkShield လုံခြုံရေးစွမ်းရည်များကို မြှင့်တင်ပေးသည်-

ဆိုက်ဘာတိုက်ခိုက်မှုများ၊ ခွင့်ပြုချက်မရှိဘဲ ဖမ်ဝဲအပ်ဒိတ်များနှင့် အကျင့်ပျက်ခြစားမှုများမှ အဓိကပလပ်ဖောင်းခွဲစနစ်ကို အကာအကွယ်ပေးရန်အတွက် စံချိန်စံညွှန်းအသစ်များနှင့် ကိုက်ညီသော NIST SP800-193 ပလပ်ဖောင်းဖမ်ဝဲခံနိုင်ရည်ရှိမှု (PFR) သည် ယုံကြည်စိတ်ချရသောအမြစ် (RoT) ဟာ့ဒ်ဝဲပါရှိသည်။
ထိပ်တန်းပြင်ပကုမ္ပဏီလုံခြုံရေးကုမ္ပဏီများမှ အတည်ပြုထားသော သီးခြားလုံခြုံရေးပရိုဆက်ဆာစမ်းသပ်ခြင်း - သုံးစွဲသူပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းအတွက် ရနိုင်သော၊ မကြုံစဖူးပွင့်လင်းမြင်သာမှုနှင့် အာမခံချက်တို့ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
သုံးစွဲသူများသည် အဖွဲ့အစည်းများအား ကမ္ဘာပေါ်ရှိ မည်သည့်နေရာမှ အိုင်တီအခြေခံအဆောက်အအုံများကို အလွယ်တကူစီမံခန့်ခွဲနိုင်စေရန် Lenovo xClarity နှင့် Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) တို့ဖြင့် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို အားကိုးနိုင်ပါသည်။ Lenovo ၏ အခြေခံအဆောက်အအုံဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်အားလုံးကို Lenovo TruScale Infrastructure Services က cloud-like flexibility ဖြင့် ဝန်ဆောင်မှုတစ်ခုအဖြစ် ဘောဂဗေဒကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။